Máy chủ HPE ProLiant DL360 Gen9 – Rack 1U 2P 8SFF/4LFF/10SFF
Máy chủ HPE ProLiant DL360 Gen9 là máy chủ rack 1Uvới hiệu năng và khả năng nâng cấp, mở rộng tốt. Cùng với độ tin cậy, khả năng quản lý cao khiến cho nó trở thành lựa chọn lý tưởng với nhu cầu xử lý lớn trong điều kiện không có nhiều không gian.
Nhìn từ mặt trước của HPE ProLiant DL360 Gen9
Nắp chắn lưng
Thẻ thông tin máy
HPE Universal Media Bay or NVMe
Đèn/nút nguồn
Đèn trạng thái máy
Đèn trạng thái mạng
Cổng USB 3.0
Đèn/nút UID
Bay gắn ổ cứng
Nhìn từ mặt sau của HPE ProLiant DL360 Gen9
Các khe PCIe số 1~3. Riser cho khe 1 và 2 là thân chuẩn, khe 3 là optional
Bộ nguồn 2
Đèn chỉ thị nguồn 2
Giắc cắm nguồn 2
Bộ nguồn 1
Đèn chỉ thị nguồn 1
Giắc cắm nguồn 1
Cổng VGA
4 cổng mạng 1GbE
Cổng iLO riêng biệt
Cổng COM (optional)
2 cổng USB 3.0
Đèn UID
Các cổng mạng thuộc bay FlexibleLOM (optional)
Bố trí linh kiện trên HPE ProLiant DL360 Gen9
Các quạt làm mát
HPE Smart Storage Battery (Optional)
Nơi gắn 2 CPU
Khe cắm thẻ MicroSD (có tùy chọn cắm 2 thẻ)
Hai cổng USB 3.0 bên trong thân
HPE Flexible Smart Array or Smart HBA (Optional)
Khu vực gắn nguồn
Riser PCIe 3.0 phụ, cho khe PCIe số 3, thuộc CPU2
Card mạng 4x1GbE
Riser PCIe 3.0 chính, cho khe PCIe số 1 và 2, thuộc CPU1
Bộ điều khiển lưu trữ (thường gọi tắt là card RAID)
Tùy thuộc từng model mà sử dụng các loại card sau (base sẵn theo thân chuẩn):
HPE Dynamic Smart Array B140i Controller
HPE H240ar Smart Host Bus Adapter
HPE Flexible Smart Array P440ar/2GB
Hệ thống lưu trữ
Ổ quang: Chọn mua cùng với Universal Media Bay Kit, bộ kit này sẽ gồm luôn ổ quang, cổng USB 2.0 trước và cổng VGA. Nếu vị trí này không gắn ổ quang, có thể lựa chọn để gắn 2 ổ SFF để biến model 8SFF thành 10SFF
Bản 4LFF khi chọn ổ quang cần phải thêm cable kit
Ổ cứng:
4LFF
8SFF
10SFF
Nguồn điện
HPE 500W Flex Slot Platinum Hot Plug Power Supply (94%)
HPE 800W Flex Slot Platinum Hot Plug Power Supply (có loại 94% và 96%)
HPE 1400W Flex Slot Platinum Plus Hot Plug Power Supply (94%)
HPE Flexible Slot Battery Backup Unit Kits: bộ pin dự phòng, có cùng form factor và gắn được vào khe cắm nguồn trên thân máy. Bộ pin này có thể cung cấp công suất đến 750W trong 60 giây, hoặc 500W khi được cấu hình song song (chưa hiểu phần cấu hình song song?)
Các cổng giao tiếp
1xserial, 1xVGA standard, 1xVGA optional, 4x1GbE
52xUSB 3.0, 1 khe cắm thẻ MicroSD
Hệ điều hành hỗ trợ
Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux (RHEL)
SUSE Linux Enterprise Server (SLES)
Canonical Ubuntu
Oracle Linux
CentOS
VMware
Citrix XenServer
Oracle Solaris
Wind River Linux
Đồ họa
Tích hợp Integrated Matrox G200
Một số tùy chọn cần lưu ý
Muốn thêm tùy chọn cổng VGA và USB 2.0 phía trước thì phải mua option Universal Media Bay Kit, có khi chọn mua ổ DVD (chỉ với bản SFF) hoặc chỉ mua Media bay kit (cho cả LFF và SFF)
Mặt trước của DL360 G9 các bản 8SFF, 4LFF và 10sFF
Các thông số kỹ thuật khác
Cân nặng: 12.25~16.78 kg
Nhiệt độ đưa vào
Điều kiện chuẩn: 10°C~35°C ở độ cao mặt nước biển, giảm xuống 1°C với mỗi 305m độ cao tăng lên, tối đa 3050m. Không chịu ánh nắng mặt trời trực tiếp
Điều kiện đặc biệt: Với một số cấu hình đặc biệt được chấp nhận, khoảng nhiệt độ có thể mở rộng thêm 5°C đến 10°C và 35°C đến 40°C ở mực nước biển, giảm xuống 1°C với mỗi 175m độ cao tăng lên, tối đa 3050m
Khi không hoạt động: -30°C đến 60°C
Độ ẩm tương đối
Khi hoạt động: Từ cao hơn mức điểm sương (-12°C) đến thấp hơn mức điểm sương (24°C) hoặc 8%-90% độ ẩm tương đối
Khi không hoạt động: 5%-95% độ ẩm tương đối (Rh)
Độ cao cho phép
Khi hoạt động: 3050m. Cho phép thay đổi tối đa 457m/phút
Khi không hoạt động: 9144m. Cho phép thay đổi tối đa 457m/phút