Máy chủ HPE ProLiant DL60 Gen9 cung cấp môi trường thực sự có mật độ cao, hiệu năng tốt và có khả năng quản lý với các tập tin, máy in, tin nhắn làm việc tổng hợp và điện toán đám mây. Tất cả được gói gọn trong thân máy 1U và mức giá hợp lý, dành cho các SMB hay những nơi cần ưu tiên về mức chi phí đầu tư.

HPE ProLiant DL60 Gen9 là máy chủ dạng rack 1U, lắp tối đa 2 CPU, 4 ổ cứng dạng LFF. Có hai phiên bản là DL60 4LFF và DL60 NHP 4LFF, khác nhau ở khả năng tháo gắn nóng ổ cứng.

 HPE ProLiant DL60 Gen9 nhìn từ mặt trước

1.  Nắp chắn lưng
2. Thẻ chứa thông tin serial của máy
3. Cổng USB 2.0
4. Nút/đèn UID
5. Đèn trạng thái hoạt động của máy
6. Đèn trạng thái card mạng (NIC)
7. Nút bật/standby máy kiêm đèn LED chỉ thị nguồn
8. Khe gắn 4 ổ cứng LFF

HPE ProLiant DL60 Gen9 nhìn từ mặt sau

1.  Khe số 3 PCIe3 x8 (8,4,1)
2. Khe số 2 PCIe3 x8 (8,4,1)
3. Khe số 1 PCIe3 x16 (16,8,4,1)
4. Bay gắn nguồn
5. Đèn LED chỉ thị nguồn
6. Giắc cắm dây nguồn
7. Cổng mạng tích hợp 2x1GbE
8. Đèn LED UID
9. Cổng VGA
10. Cổng USB 3.0: 2 cổng

Bố trí linh kiện bên trong HPE ProLiant DL60 Gen9

 

1.  Các quạt làm mát có khả năng hot-swap (tối đa 6 quạt)
2. Cổng cắm HPE Smart Storage Battery
3. Cổng cắm nối USB 3.0
4. Cổng SATA
5. Cổng cắm Mini SAS
6. Bay gắn nguồn
7. Khe gắn bo riser PCIe thứ nhất
8. Cổng mạng tích hợp 2x1GbE
9. Cổng kết nối TPM
10. Pin lưu thông tin hệ thống
11. Cổng cấp nguồn cho lưu trữ dữ liệu trên khe PCIe số 1-2
12. Khe cắm riser PCIe thứ hai
13. Cổng cấp nguồn cho lưu trữ dữ liệu trên khe PCIe số 3
14. Khe gắn thẻ MicroSD. Chú ý khe gắn thẻ MicroSD không phải là dạng hot-plug, cần tắt máy mới tháo-gắn thẻ được.
15. Nơi gắn CPU và tản nhiệt

Form Factor

• 1U Rack
• HxWxL: 4.29cm x 43.46cm x 60.70cm

Danh sách các CPU được hỗ trợ

E5-2660v3	2.6GHz	3.3GHz	10/20	25MB	105W
E5-2650v3	2.3GHz	3.0GHz	10/20	25MB	105W
E5-2650Lv3	1.8GHz	2.5GHz	12/24	30BM	65W
E5-2640v3	2.6GHz	3.4GHz	8/16	20MB	90W
E5-2630v3	2.4GHz	3.2GHz	8/16	20MB	85W
E5-2630Lv3	1.8GHz	2.9GHz	8/16	20BM	55W
E5-2623v3	3.0GHz	3.5GHz	4/8	10MB	105W
E5-2620v3	2.4GHz	3.2GHz	6/12	15MB	85W
E5-2609v3	1.9GHz		6/6	15MB	85W
E5-2603v3	1.6GHz		6/6	15MB	85W
E5-2660v4	2.0GHz	3.2GHz	14/28	35MB	105W
E5-2650v4	2.2GHz	2.9GHz	12/12	30MB	105W
E5-2650Lv4	1.7GHz	2.5GHz	14/28	35MB	65W
E5-2640v4	2.4GHz	3.4GHz	10/20	25MB	90W
E5-2630v4	2.2GHz	3.1GHz	10/20	25MB	85W
E5-2630Lv4	1.8GHz	2.9GHz	10/20	25MB	55W
E5-2623v4	2.6GHz	3.2GHz	4/8	10MB	85W
E5-2620v4	2.1GHz	3.0GHz	8/16	20MB	85W
E5-2609v4	1.7GHz		8/8	20MB	85W
E5-2603v4	1.7GHz		6/6	15MB	85W

Chipset

• Intel® C610

Chip quản trị

• HPE iLO4 (Firmware HPE iLO4 2.0 or later), 2GB NAND

Loại RAM

• 8 khe RDIMM hoặc LRDIMM (không lắp lẫn), chia 4 kênh cho mỗi CPU. Hỗ trợ ECC, max 256GB DDR4

Card mạng

• (base)…

Các khe cắm mở rộng

• 1 riser PCIe thuộc CPU1 (primary) cho phép 1 khe PCI 3.0 x16 LowProfile
• 1 riser FlexibleLOM thuộc CPU 1 (option 1), cho phép mở rộng 1 khe FlexibleLOM và 1 khe PCI 3.0 x8 LowProfile.
• 1 riser PCIe thuộc CPU1 (option 2), cho phép mở rộng 2 khe, 1 khe là PCIe 3.0 x8 LowProfile và 1 khe là PCIE 3.0 x8 FH/HL

Cần chú ý rằng option 1 và option 2 không thể lựa chọn đồng thời mà chỉ được chọn 1 trong 2. Riser primary là có sẵn, không thể bỏ.

Bộ điều khiển lưu trữ (thường gọi tắt là card RAID)

1. B140i Controller: hỗ trợ tới 4 ổ SATA LFF, RAID 0-1-10-5

Hệ thống lưu trữ

1. Ổ quang: tùy chọn DVD-ROM, DVD-RW 9.5mm SATA. Không cần phải thêm phụ kiện khác.
2. Ổ cứng: Ổ LFF, tối đa 4 ổ cứng. Dung lượng tối đa 32TB (HDD hotplug)

Nguồn điện

• HPE 550W FIO Power Supply (80 Plus Silver – 89%)
• HPE 900W Redundant Power Supply (80 Plus Gold – 92%)

– Muốn gắn nguồn 900W thì buộc phải order thêm BackPlane FIO Kit (8287350B21).

– Muốn chạy chế độ dự phòng thì buộc phải dùng nguồn 900W, nguồn 550W chỉ chạy đơn.

Các cổng giao tiếp

• 1xVGA, 1xUSB 2.0 trước, 2x USB 3.0 sau, 1x 1USB 3.0 bên trong, 1 khe cắm thẻ MicroSD, 2x1GbE.

Chú ý khe gắn thẻ MicroSD không phải là dạng hot-plug, cần tắt máy mới tháo-gắn thẻ được.

Hệ điều hành hỗ trợ

1. Microsoft Windows Server
2. Red Hat Enterprise Linux (RHEL)
3. SUSE Linux Enterprise Server (SLES)
4. VMware

Đồ họa

1. Tích hợp Integrated Matrox G200eH2

Một số tùy chọn cần lưu ý

1. Chỉ có thể gắn thêm 1 card FlexibleLOM, nếu là card 10Gb thì cần ít nhất 2GB RAM cho mỗi card, và phải chọn riser FlexibleLOM
2. Để gắn được card RAID P440/P441/H240/H241, cần phải chọn thêm 1 bộ Cable Kit. Đồng thời phải chọn thêm 1 riser.

Cách bố trí và gắn RAM cho DL60 Gen 9 4LFF

 Các thông số kỹ thuật khác

• Cân nặng
  • Full load: 17kg
  • Tối thiểu: 9kg
• Nhiệt độ đưa vào
  • Điều kiện chuẩn: 10°C~35°C ở độ cao mặt nước biển, giảm xuống 1°C với mỗi 304.8m độ cao tăng lên, tối đa 3048m. Không chịu ánh nắng mặt trời trực tiếp
  • Điều kiện đặc biệt: Với một số cấu hình đặc biệt được chấp nhận, khoảng nhiệt độ có thể mở rộng thêm 5°C đến 10°C và 35°C đến 40°C ở mực nước biển, giảm xuống 1°C với mỗi 175m độ cao tăng lên (từ 900m), tối đa 3048m
  • Khi không hoạt động: -30°C đến 60°C
• Độ ẩm tương đối
  • Khi hoạt động: Từ cao hơn mức điểm sương (-12°C) đến thấp hơn mức điểm sương (24°C) hoặc 8%-90% độ ẩm tương đối
  • Khi không hoạt động: 5%-95% độ ẩm tương đối (Rh)
• Độ cao cho phép
  • Khi hoạt động: 3048m. Cho phép thay đổi tối đa 457.2m/phút
  • Khi không hoạt động: 9144m. Cho phép thay đổi tối đa 457.2m/phút